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助力半导体行业PCB清洗,光芬顿将污染物化为空气

发布日期: 2022-12-21
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助力半导体行业PCB清洗,光芬顿将污染物化为空气

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对于电子线路板组装件的清洗(PCBA清洗),主要目标是去除电路板上的松香、树脂残留物,以及生产过程中的其他污染。PCBA清洗过程清除了树脂和活性残留,这对后续工序中的邦线和塑形涂敷都是很有帮助的。如若任由残留物的存在,邦线键合力会达不到要求,出现诸如键跟断裂或邦线脱落。涂敷工艺中,残留物的存在会使得润湿效果变差,出现分层现象;涂覆后会将有高风险的污染物包裹其中。

使用无铅锡膏会带来更大的风险,因为它含有更多的树脂和活性成分。使用新一代的洗板水,可以除掉现今绝大部分助焊剂残留,避免上述问题的发生。然而在清洗过程依然需要大量的水来清洗,从而产生大量的清洗废水, 该废水属于危险废物,直接外送处理成本高昂且运输不便,也造成了大量水资源的浪费,因而经过调研及研发,开发了针对该类洗化废水的“光芬顿一体化洗化废水回用装置"。

【水质难点】

(1) 洗化废水中主要污染物为有机污染物,COD高达5000mg/L

(2) 离子成份多,约800us/cm

(3) 污染成份复杂,含有羧酸盐、卤化物、碱金属离子、碱土金属离子、铜离子、磷、胺、各种细菌等;

(4) 需求量大,但设备分散,单套处理水量小(200 -1000L/h)

【解决方案】

以某PCBA企业的洗化废水处理为示范项目,在深入调研企业需求及水质排放规律的集成上,深入分析水质特征,综合考虑回用要求,制定了基于“预处理+光芬顿+混凝沉淀+滤布滤池+精密过滤+RO反渗透"的技术路线,其主要的COD负荷及核心工艺为光芬顿,此外RO用于脱盐及尾端出水水质保障。

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1 漂洗废水处理工艺流程图

【系统优势】

所有工艺高度集成和成撬,整体安装在一个集装箱内,集约化设计的系统优势如下:

 

(1) 系统高度集成,占地面积小,运维操作简单;

(2) 光芬顿技术(Photo-Fenton)是目前最为成熟且效率高的光催化高级氧化技术,有机物在紫外线作用下可实现深度矿化,直接分解为CO2H2O;

(3) 光芬顿法的铁盐和双氧水投加量更少,因而整体运行成本更低;

(4) 反渗透复合膜元件的脱盐率可达到99.5%以上,并可同时去除水中的胶体、有机物、细菌、病毒等。做为系统的尾端保障,可以确保回用水品质;

(5) 成套装置自动化程度高,操作简单,运行维护和设备维护工作量很少。

(6) 相比于外排2400/吨的处置费用,该一体化设备的运行成本(含折旧及所有处理处置费用)可以节省70%以上

 

【验证效果】

对所取水样进行验证,去除效果良好,出水水质稳定。

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